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現(xiàn)場(chǎng)總線的開關(guān)量 I/O 模塊的設(shè)計(jì)總述及基本名詞解釋

  • 隨著信息技術(shù)的發(fā)展，智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化成為現(xiàn)代工業(yè)控制的發(fā)展潮流。20世紀(jì)80年代以來，開放的工業(yè)控制總線迅速發(fā)展，徹底改變了世界的技術(shù)面貌，在此基礎(chǔ)上通過網(wǎng)絡(luò)連接到分散控制和嵌入式設(shè)備的控制技術(shù)逐步
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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單片機(jī)相關(guān)常用名詞解釋

  • 總線: 　　指能為多個(gè)部件服務(wù)的信息傳送線，在微機(jī)系統(tǒng)中各個(gè)部件通過總線相互通信。 　　地址總線（AB）：地址總 ...
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【LED名詞解釋】解析顯色指數(shù)CRI參數(shù)

  • 對(duì)于從事照明行業(yè)人士而言，顯色指數(shù)CRI是常用術(shù)語(yǔ)，大家經(jīng)常在光源的數(shù)據(jù)資料上見到CRI值，并且知道它反映了...
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液晶面板專業(yè)名詞解釋

  • 1 液晶面板液晶面板是液晶顯示器的主要組件，占去了液晶顯示近80%的成本。目前世界上擁有面板制造技術(shù)的廠家并不多，只有 SHARP(夏普)、SANYO(三洋)、三星、LG-Philips、臺(tái)灣的友達(dá)等廠商擁有核心技術(shù)，大多數(shù)液晶顯
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高清電視名詞解釋一覽

  • 標(biāo)簽：HTPC HDTV1. HDTV(High-Definition TV)：高清晰度電視是數(shù)字電視的一種規(guī)格。按清晰度不同，數(shù)字電視分為高清晰度(HDTV)、增強(qiáng)清晰度(EDTV)、標(biāo)準(zhǔn)清晰度(SDTV)和普通清晰度(PDTV)四類。其中，高清晰度電視的
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名詞解釋：AMOLED面板

  • 簡(jiǎn)介有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體面板(AMOLED)被稱為下一代顯示技術(shù)，包括三星電子、LG、飛利浦都十分重...
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太陽(yáng)能光伏術(shù)語(yǔ)和名詞解釋

  • A, Ampere的縮寫, 安培a-Si, amorphous silicon的縮寫, 含氫的, 非結(jié)晶性硅。Absorption, 吸收。Absorption of the photons:光吸收;當(dāng)能量大于禁帶寬度的光子入射時(shí)，太陽(yáng)電池內(nèi)的電子能量從價(jià)帶遷到導(dǎo)帶，產(chǎn)生電子
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音響的名詞解釋

  • 一、額定功率　　對(duì)功放來說，額定功率一般指能夠連續(xù)輸出的有效值(RMS)功率；對(duì)音箱來說，額定功率通稱指音箱能 ...
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封裝技術(shù)

  •          　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。 　　封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的P
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IC封裝名詞解釋（4）

  • SL－DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
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IC封裝名詞解釋（3）

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC封裝名詞解釋（2）

  • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC封裝名詞解釋（1）

  • BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的
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電源的分類及知識(shí)

  •      1 、交流穩(wěn)壓電源的分類及其特點(diǎn)：  能夠提供一個(gè)穩(wěn)定電壓和頻率的電源稱交流穩(wěn)定電源。目前國(guó)內(nèi)多數(shù)廠家所做的工作是交流電壓穩(wěn)定。下面結(jié)合市場(chǎng)有的交流穩(wěn)壓電源簡(jiǎn)述其分類特點(diǎn)。  參數(shù)調(diào)整（諧振）型  這類穩(wěn)壓電源,穩(wěn)壓的基本原理是LC 串聯(lián)諧振,早期出現(xiàn)的磁飽和型穩(wěn)壓器就屬于這一類.它的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,無(wú)眾多的元器件,可靠性相當(dāng)高穩(wěn)壓范圍相當(dāng)寬,抗干擾和抗過載能力強(qiáng).缺點(diǎn)是能耗大、噪聲大、笨重且造價(jià)高。&nb
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