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基站處理器芯片
基站處理器芯片 文章 進(jìn)入基站處理器芯片技術(shù)社區(qū)
28nm基站處理器芯片戰(zhàn)開打
- 著眼于高階通訊基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的龐大市場(chǎng)商機(jī),包括飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2012)上,競(jìng)相發(fā)表全新整合式28奈米(nm) 基地臺(tái)處理器晶片,為此集訊號(hào)處理、網(wǎng)路、安全與控制功能于一的高效能28nm元件時(shí)代展開新一波處理器晶片戰(zhàn)。 TI發(fā)布其首款基地臺(tái)晶片采用ARM Cortex A15核心架構(gòu)。飛思卡爾則聲稱其采用StarCore DSP的SoC性能更勝一籌。LSI也推出具有嵌入式安全性與Lay
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基站處理器芯片介紹
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