首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

  • ?　　日前，全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司?(Xilinx,?Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè)?FPGA?芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔?(TSV)?技術(shù)，賽靈思28nm?7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片?FPGA?所能達(dá)到的
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  FPGA  堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)  

超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

  • 　　日前，全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  FPGA  堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)  
共2條 1/1 1

堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)介紹

該技術(shù)采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片可編程平臺。對于那些需要高密度晶體管和邏輯、以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用而言，這些28nm平臺和單芯片方法相比，將提供更大的容量，更豐富的資源，并顯著降低功耗。 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473