首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 復(fù)合介質(zhì)材

新型低溫共燒陶瓷復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計

  • 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
  • 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷  復(fù)合介質(zhì)材    

新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計內(nèi)容

  • 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
  • 關(guān)鍵字： LTCC  復(fù)合介質(zhì)材    
共2條 1/1 1

復(fù)合介質(zhì)材介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條復(fù)合介質(zhì)材!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對復(fù)合介質(zhì)材的理解，并與今后在此搜索復(fù)合介質(zhì)材的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473