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Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

  • Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 Ultrabooks）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD) 技術(shù)。
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多芯片倒裝焊接介紹

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