多芯片組件 文章 進(jìn)入多芯片組件技術(shù)社區(qū)
MCM高速電路布局布線設(shè)計(jì)的信號完整性分析
- 摘 要:隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高,MCM電路設(shè)計(jì)中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例,首先利用APD軟件實(shí)現(xiàn)電路的布局布線設(shè)計(jì),然后結(jié)合信號完整性分析,對電路布局布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行反復(fù)調(diào)整,最后的Spectra Quest軟件仿真結(jié)果表明,改進(jìn)后的電路布局布線滿足信號完整性要求,同時(shí)保持較高的仿真精度。關(guān)鍵詞:多芯片組件;布局布線;信號完整性;反射;延時(shí)隨著集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展,多芯片組件工作速度越來越高,高速信號的處理已成為MCM電路設(shè)計(jì)能否成功的
- 關(guān)鍵字: 布局布線 多芯片組件 反射 信號完整性 延時(shí)
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