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天璣2000性能強(qiáng)過驍龍898 20%？

  • 聯(lián)發(fā)科的高端夢從Helio X系列芯片開始，憑借著強(qiáng)悍性能和低功耗，雖有部分廠商搭載在中高端手機(jī)上，但依然沒有逃脫中低端的命運(yùn)，Helio X30成了彼時的最后一款高端芯片，此后便宣布推出高端市場。聯(lián)發(fā)科再次發(fā)力高端市場，攜帶天璣1000強(qiáng)勢回歸，正面挑戰(zhàn)高通驍龍。事實證明，天璣系列的表現(xiàn)很不錯，無論是高端芯片天璣1000系列，還是中低端7、8、9系列，盡管跟高通驍龍同級別的芯片還有一定的差距，天璣1200只稍遜于高通驍龍870，但價格低了不少。低功耗、高性價比等，都獲得了手機(jī)廠商和用
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性能超過驍龍898？聯(lián)發(fā)科新品曝光

  • 手游的興起，多少也改變?nèi)藗兊膴蕵贩绞?，而此前不少人認(rèn)為的性能過剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無時無刻地對處理器進(jìn)行壓榨，唯性能論也逐漸的風(fēng)靡起來。而手機(jī)處理器陣營中的競爭也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現(xiàn)在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無時無刻的都在說明在未來市場上掌握核心技術(shù)的廠商才可以做大做強(qiáng)。目前芯片方面已經(jīng)呈現(xiàn)了多面開花的局面了，但不可否認(rèn)，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實擁有
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驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝

  • 得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機(jī)都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績，據(jù)第二季度財報顯示，其合并營收達(dá)1256.53億（新臺幣），環(huán)比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環(huán)比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點(diǎn)，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時，聯(lián)發(fā)科還順便預(yù)熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
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終于領(lǐng)先高通！聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片：天璣2000要來了

  • 　　4月21日，外媒gsmarena報道稱，聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商，首款4nm芯片天璣2000預(yù)計會在今年第四季度開始量產(chǎn)。　　終于，聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進(jìn)的制程，有望在性能方面進(jìn)一步提升，或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯(lián)發(fā)科終于站起來了！　　媒體報道中提到，OPPO、小米等廠商已經(jīng)預(yù)定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片，有望被運(yùn)用在下一代旗艦產(chǎn)品中。同時，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺積電那邊拿下了4nm工藝產(chǎn)能，用來生產(chǎn)天璣2000芯片組?！　】上У囊稽c(diǎn)是，聯(lián)
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天璣2000介紹

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