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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布,能否延續(xù)能效奇跡?
- 今天上午(12月8日)聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC,全新一代的天璣8000系列處理器,天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應(yīng)該還記得,今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜,雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列,但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵,直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性價比“神機”。這一次,僅僅時隔9個月,聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200,其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢?我們一起來看看吧!全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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MediaTek發(fā)布天璣8200移動芯片 冰峰能效釋放高能游戲體驗
- 2022年12月8日 – MediaTek發(fā)布天璣8200 5G移動芯片,賦能高端手機升級游戲、影像、顯示與連接體驗。天璣8200采用先進的4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含4個Cortex-A78大核,主頻最高達到3.1GHz,搭載Mali-G610六核GPU,助力終端充分釋放高性能、高能效優(yōu)勢。MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“天璣8200延續(xù)了天璣8000系列高性能、高能效的平臺優(yōu)勢,同時性能進一步升級,這將有利于終端獲得更加穩(wěn)定、流暢的高幀率游戲表現(xiàn),滿足用戶對高性能和長續(xù)航的期待。
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