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聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰(zhàn)車天璣900處理器

• 從2020下半年開始，受到原材料供應、運輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機芯片市場遇到了許多困難。但在諸多新應用、新場景驅(qū)動下，芯片需求依然強勁。根據(jù)知名研究機構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年全球手機芯片出貨量達到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時還讓自身在5G市場形成了獨到的優(yōu)勢。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
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