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中美貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)稅添變量 存儲器模塊廠轉(zhuǎn)移產(chǎn)線大塞車

  • 盡管業(yè)界對于第2季存儲器價(jià)格跌幅落底取得共識,但中美貿(mào)易戰(zhàn)重啟戰(zhàn)場再添變量,對下半年市場需求回溫將轉(zhuǎn)趨保守謹(jǐn)慎。
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3D IC技術(shù)領(lǐng)風(fēng)潮 邏輯IC、存儲器模塊應(yīng)用成主流

  •   隨著可攜式裝置功能益趨復(fù)雜多元,同時體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求,芯片線路設(shè)計(jì)也走向高階的3D IC,全球相關(guān)廠商間的3D IC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據(jù)估計(jì),3D IC在手機(jī)應(yīng)用的產(chǎn)值將會在2015年增加到新臺幣1,100億元,屆時邏輯IC/存儲器堆疊模塊所占的產(chǎn)值將超過一半成主流。   DIGITIMES Research表示,由于4C匯流逐漸普及下,網(wǎng)絡(luò)逐漸走向無線化,從上游云端運(yùn)算和服務(wù)器,中間的WiMAX、4G等網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù),到下游的智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、電子書等各式各樣的手持裝置,未
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存儲器模塊介紹

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