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恩智浦推出新型基于SmartMX高安全平臺(tái)的芯片

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平臺(tái)的芯片 P5CD081，作為行業(yè)最高性能的非接觸IC芯片，該款高安全芯片適用于電子護(hù)照與電子身份識(shí)別領(lǐng)域。P5CD081的處理速度是目前非接觸智能卡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的兩倍，并且通過（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全級(jí)別認(rèn)證。在世界范圍內(nèi)，恩智浦參與了超過85%的電子護(hù)照項(xiàng)目，全球60個(gè)國家中有51個(gè)國家在使用恩智浦智所提供的非接觸智能卡芯片技術(shù)，其中包括美國
  • 關(guān)鍵字： 恩智浦  芯片  安全平臺(tái)  SmartMX  
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