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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 安可

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現(xiàn)

  • 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
  • 關鍵字： 安可  SiP  SoC  
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