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英特爾CEO帕特·基辛格:以先進(jìn)計(jì)算和封裝創(chuàng)新,滿足數(shù)字時(shí)代算力需求

  • 在第34屆Hot Chips大會(huì)上,英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講,詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來(lái)滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求,同時(shí)實(shí)現(xiàn)完全沉浸式的數(shù)字體驗(yàn)。?在此次大會(huì)上,英特爾重點(diǎn)介紹了在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果,這些成果增強(qiáng)了分塊化(tile-based)2.5D和3D芯片設(shè)計(jì),將開(kāi)創(chuàng)芯片制造的新時(shí)代,并在未來(lái)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律。作為1995年戈登·摩爾之后第一位在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表主題演講的英特爾CEO,帕特·基辛格分享了英特爾堅(jiān)持不懈追求更強(qiáng)算力的路徑
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照明LED封裝創(chuàng)新思路探討

  • 目前LED的封裝方法有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見(jiàn)和常用的。一,常規(guī)現(xiàn)有的...
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封裝創(chuàng)新介紹

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