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中國(guó)LED封裝器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

  • 　　(一)覆晶型LED芯片封裝 　　除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)。覆晶型芯片的制作較立體型簡(jiǎn)單許多，且可避掉復(fù)雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝金手指和過(guò)孔技術(shù)成熟輔助，以往必須種植多顆金球的固晶方式轉(zhuǎn)變?yōu)榇竺娣eP、N電極直接黏著支架，搭配上eutectic固晶方式，更大大的簡(jiǎn)化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門坎，再者，縮短的封裝散熱路徑，相較于水平式芯片有較佳的散熱能力，驅(qū)動(dòng)電壓也可下降，在未來(lái)節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下，覆晶型芯片封裝會(huì)是很好的解決方案。 　　基于上述封裝的考慮，
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IP 封裝器、集成器和目錄

  • 賽靈思的工具架構(gòu)團(tuán)隊(duì)把重點(diǎn)放在新套件專門的IP功能設(shè)計(jì)上，以便于IP的開(kāi)發(fā)、集成與存檔。為此，賽靈思開(kāi)發(fā)出了IP封裝器、IP集成器和可擴(kuò)展IP目錄三種全新的IP功能。Feist表示：“今天很難找到不采用IP的IC設(shè)計(jì)
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封裝器介紹

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