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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝形式

全面解析LED的100多種封裝結構形式

  • 封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、
  • 關鍵字： LED  封裝形式  工藝  

LM396的封裝形式

  • LM396的封裝形式LM369為10A級三端可調穩(wěn)壓器，輸出電壓從1.25V至15V可調，最大功耗可達70W，具有LM317所具備的圈都保護功能，封裝形式如圖所示。
  • 關鍵字： LM396  封裝形式  

CW136的封裝形式

MOS管封裝形式簡介

  • 主板的供電一直是廠商和用戶關注的焦點，視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉移。這是因為隨著MOSFET技術的進展...
  • 關鍵字： MOS管  封裝形式  

常見元件封裝形式總結

  • 元件封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接 ...
  • 關鍵字： 元件  封裝形式  
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封裝形式介紹

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