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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝流程

LED的COB（板上芯片）封裝流程

  • LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
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LED板上芯片(COB)封裝流程

  • LED板上芯片(ChipOnBoard,COB)封裝流程首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧...
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簡(jiǎn)述LED生產(chǎn)工藝和LED封裝流程

  • 一、LED生產(chǎn)工藝1、工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）裝架：在LED管芯（大圓...
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封裝流程介紹

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