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史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

• 便攜式及手持智能電子設備的小型化對芯片功能集成的要求日益復雜,芯片的微型化及引腳間距越來越小給產(chǎn)品的最終測試帶來了技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力,也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200μm間距及以上晶圓級封裝測試,為高可靠性WLP(晶圓級封裝)、WLCSP(晶圓級芯片封裝)和KGD(已確認的好的裸片)測試提供更多優(yōu)勢,可滿足客戶對更高引腳數(shù)、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測試的要求。Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實
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