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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝芯片

燒錄BGA封裝芯片時如何選擇精密夾具

  • 如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
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“無封裝芯片”被指無價格優(yōu)勢

  • 無封裝芯片，貌似是節(jié)約了封裝的成本，實則不然，雖然其省去了金線、固晶膠等輔料，但是其前期設(shè)備投入比較大，分攤到每個元器件，其實并無價格優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： 晶科  封裝芯片  

LED襯底行業(yè)投資超市場需求

  • 華泰證券研究員馬仁敏9月26日發(fā)布研報《LED襯底行業(yè)報告》認為，LED產(chǎn)品的生產(chǎn)流程可以劃分為襯底制造、...
  • 關(guān)鍵字： 外延片芯片  封裝芯片  生產(chǎn)  
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封裝芯片介紹

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