首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝規(guī)范

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

  • 對于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes,每個數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20~30ps的信號上升/下降時間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu),有效地傳輸這些信號已成為最大限度減少信號完整性問題的重要考慮因素,如串?dāng)_、阻
  • 關(guān)鍵字: SerDes  封裝  鍵合  封裝規(guī)范    
共1條 1/1 1

封裝規(guī)范介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條封裝規(guī)范!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對封裝規(guī)范的理解,并與今后在此搜索封裝規(guī)范的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473