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片狀多層陶瓷電容機(jī)械應(yīng)力失效分析

  • 因片式多層陶瓷電容器脆性較強(qiáng)、抗彎曲能力較差，封裝尺寸直接影響電器產(chǎn)品使用壽命。組裝生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)片狀多層陶瓷電容產(chǎn)生應(yīng)力極易導(dǎo)致貼片電容開(kāi)裂。本文通過(guò)優(yōu)化電容器選型，更改電容器結(jié)構(gòu)，從根本上杜絕貼片電容機(jī)械應(yīng)力問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字： 片式多層陶瓷電容  機(jī)械應(yīng)力  彈性銀層  封裝選型  202111  
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封裝選型介紹

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