首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝選型

片狀多層陶瓷電容機(jī)械應(yīng)力失效分析

  • 因片式多層陶瓷電容器脆性較強(qiáng)、抗彎曲能力較差,封裝尺寸直接影響電器產(chǎn)品使用壽命。組裝生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)片狀多層陶瓷電容產(chǎn)生應(yīng)力極易導(dǎo)致貼片電容開(kāi)裂。本文通過(guò)優(yōu)化電容器選型,更改電容器結(jié)構(gòu),從根本上杜絕貼片電容機(jī)械應(yīng)力問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字: 片式多層陶瓷電容  機(jī)械應(yīng)力  彈性銀層  封裝選型  202111  
共1條 1/1 1

封裝選型介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條封裝選型!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)封裝選型的理解,并與今后在此搜索封裝選型的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473