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技術新突破，長電科技成功量產雙面封裝SiP產品

  • 進入2020年，國內新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術也乘勢進入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
  • 關鍵字： 長電科技  封裝SiP  芯片  
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