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日月光小芯片互連對(duì)準(zhǔn)AI

  • 日月光投控21日宣布VIPack平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進(jìn)封裝相關(guān)營(yíng)收可望較去年翻倍成長(zhǎng)，市場(chǎng)法人更看好，日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，有利未來(lái)幾年在先進(jìn)封裝營(yíng)收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍，今年日月光在先進(jìn)封裝與測(cè)試營(yíng)收占比上更高。市場(chǎng)法人估計(jì)，日月光今年相關(guān)營(yíng)收增
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小芯片互連介紹

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