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意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場(chǎng) 確定兩大戰(zhàn)略

  •   意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)透露,意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場(chǎng)戰(zhàn)略,將專注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場(chǎng)。   “這兩大市場(chǎng)有很強(qiáng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。”紀(jì)衡華介紹,傳感器與功率芯片和汽車芯片市場(chǎng)約有730億美元的市場(chǎng)價(jià)值,2012-2015年的復(fù)合增長(zhǎng)率將超過4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場(chǎng)約有670億美元的市場(chǎng)價(jià)值,年復(fù)合增長(zhǎng)率將超
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Synopsys與ARM簽訂多年合作協(xié)議以支持ARMv8處理器早期軟件開發(fā)

  • 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)日前宣布:推出用于ARMv8 處理器的VDK系列產(chǎn)品,從而擴(kuò)展其支持基于ARM處理器的系統(tǒng)的軟件開發(fā)工具產(chǎn)品系列。
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嵌入式LCD拼接幕墻的優(yōu)勢(shì)

  • 隨著液晶顯示技術(shù)、嵌入式硬件拼接技術(shù)、多屏圖像處理技術(shù)、信號(hào)切換技術(shù)等電視幕墻相關(guān)技術(shù)的發(fā)展,新型拼接幕墻在工程應(yīng)用的終端大屏幕顯示設(shè)備中得到迅速普及,特別是嵌入式液晶拼接幕墻,雖推出市場(chǎng)的時(shí)間不長(zhǎng),
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淺談ARM智能工業(yè)嵌入式微處理器

  • 在科技飛速發(fā)展的今天,我們周圍一切都發(fā)生著翻天覆地的變化,而傳統(tǒng)工業(yè)也正經(jīng)歷著一場(chǎng)有著“第三次工業(yè)革命”之稱的深刻變革。這場(chǎng)變革正發(fā)生在我們的身邊,其核心是“制造業(yè)數(shù)字化”,即為“智能工業(yè)”。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  德州儀器  嵌入式  ARM  

導(dǎo)彈部件電池自動(dòng)化測(cè)試儀的研制

  • 摘要:從分析某型號(hào)導(dǎo)彈部件電池實(shí)際測(cè)試過程出發(fā),研制了基于單片機(jī)的導(dǎo)彈部件電池自動(dòng)化測(cè)試儀;簡(jiǎn)單介紹了部件電池測(cè)試的原理,在此基礎(chǔ)上詳細(xì)介紹了該系統(tǒng)硬件各功能模塊的設(shè)計(jì)思路和系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)方法。
  • 關(guān)鍵字: 導(dǎo)彈部件  嵌入式  測(cè)試儀  201303  

使用Zynq-7000 All Programmable SoC實(shí)現(xiàn)圖像傳感器色彩校正

  • 摘要:我們?cè)诒疚慕榻B的算法闡述了如何使用運(yùn)行在嵌入式處理器(諸如Zynq處理平臺(tái)采用的ARM9核)上的軟件,控制執(zhí)行像素級(jí)色彩校正的定制圖像和視頻處理算法。
  • 關(guān)鍵字: 賽靈思  嵌入式  Zynq  FPGA  201303  

Innovasic開始生產(chǎn)Am186 ER和Am188ER嵌入式處理器

  • Innovasic日前宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)IA18xER嵌入式處理器。這些器件在外形、尺寸和功能上都與Am186?ER 和 Am188?ER器件兼容。IA18xER能夠作為186或188處理器(16位或8位)來運(yùn)行,可以用于100管腳PQFP封裝和符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的100管腳LQFP封裝中。
  • 關(guān)鍵字: Innovasic  嵌入式  

2013研華重磅推出COM(模塊化電腦)系列載板設(shè)計(jì)培訓(xùn)

  • 2013年研華重磅推出COM系列載板設(shè)計(jì)培訓(xùn),幫助客戶減少設(shè)計(jì)載板所花去的時(shí)間和工作量。COM底板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)可以將復(fù)雜的技術(shù)研究工作由研華解決,大大降低了客戶開發(fā)新載板的風(fēng)險(xiǎn)。
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研華發(fā)布基于Freescale i.MX6的Q7嵌入式核心模塊ROM-7420

  • 研華科技(TWSE: 2395.TW)—— 全球領(lǐng)先的嵌入式計(jì)算平臺(tái)提供商,日前隆重發(fā)布一款新型RISC計(jì)算機(jī)模塊(COM) ROM-7420——整合了具有出色性能的雙核/四核ARM Cortex-A9 1GHz Freescale i.MX6系列。
  • 關(guān)鍵字: 研華  嵌入式  i.MX6  

MCU的8、16位與ARM 32位之戰(zhàn)

  • 很多人認(rèn)為Cortex-M0、M3和M4將取代現(xiàn)有的8位,16位以及32位MCU(微控制器)稱謂,各MCU廠家如何看待該說法?
  • 關(guān)鍵字: MCU  ARM  嵌入式  201303  

行業(yè)領(lǐng)先者解讀嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

  • 摘要:部分嵌入式行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人介紹了嵌入式系統(tǒng)的最新發(fā)展趨勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  MCU  Wi-Fi  201303  

基于嵌入式微處理器的電能收集充電器設(shè)計(jì)

  • 基于嵌入式微處理器的電能收集充電器設(shè)計(jì),隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和電力電子技術(shù)的發(fā)展,移動(dòng)手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、手提電腦、便攜儀器等設(shè)備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)的充電器的設(shè)計(jì)也越來越受到關(guān)注,且充電器的好壞將會(huì)直接影響到產(chǎn)品的性能和使
  • 關(guān)鍵字: 充電器  設(shè)計(jì)  收集  電能  嵌入式  微處理器  基于  

Cadence宣布收購Tensilica

  • ?  · Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設(shè)計(jì)IP相結(jié)合,將為移動(dòng)無線、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、汽車信息娛樂和家庭應(yīng)用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。   · 作為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)的補(bǔ)充,Tensilica公司的IP提供了應(yīng)用優(yōu)化的子系統(tǒng),以提高產(chǎn)品的辨識(shí)度和更快地進(jìn)入市場(chǎng)。   · 全球持有Tensilica公司IP授權(quán)許可的公司超過200個(gè),包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導(dǎo)體公司中的7家。Tensilic
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NI發(fā)布最新版本VeriStand

  • 美國(guó)國(guó)家儀器近日發(fā)布最新基于配置的軟件環(huán)境NI VeriStand 2012,它具備開放、直觀的軟件界面,可開發(fā)實(shí)時(shí)測(cè)試應(yīng)用程序。 工程師可以使用新版本的NI VeriStand進(jìn)行高速數(shù)據(jù)采集和記錄,后處理過程中數(shù)據(jù)記錄的靈活性更大,能夠更快地找到有用的數(shù)據(jù)。新硬件配置實(shí)用程序的啟動(dòng)和運(yùn)行十分快速,而NI SC Express集成可使采集調(diào)解測(cè)量比以往更為容易。
  • 關(guān)鍵字: NI  測(cè)試  VeriStand  嵌入式  

MathWorks發(fā)布2013a版MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列

  • MathWorks 日前宣布發(fā)布 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列的 2013a 版本 (R2013a)。該版本的新特點(diǎn)是引入 Fixed-Point Designer,它結(jié)合了 Fixed-Point Toolbox 和 Simulink Fixed Point 的功能。還包含 Phased Array System Toolbox 和 SimRF 內(nèi)的功能,增強(qiáng)了無線和雷達(dá)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字: MathWorks  MATLAB  Simulink  嵌入式  
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