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呼吁“卷應(yīng)用”的百度,下一個增長點(diǎn)來自哪里?

  • 2024年一季度業(yè)績,將成為百度大模型收入貢獻(xiàn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。4月16日,百度(BIDU.O、9888.HK)在2024 Create AI開發(fā)者大會上,發(fā)布了文心大模型4.0工具版,并在此基礎(chǔ)上推出三款應(yīng)用工具——智能體開發(fā)工具AgentBuilder、AI原生應(yīng)用開發(fā)工具AppBuilder,以及模型定制工具M(jìn)odelBuilder。ChatGPT問世以來,ALPHABET(GOOGL.O)、Meta(META.O)、百度、阿里巴巴(BABA.N、9988.HK)等科技公司,以及百川智能等初創(chuàng)企業(yè),紛紛入
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百度:不做大模型王者,要做AI世界的基石

  • 討論國產(chǎn)AI大模型,百度是繞不過的話題。作為中國AI產(chǎn)業(yè)的扛旗者,百度在AI技術(shù)上擁有足夠高的話語權(quán),其推出的文心大模型被視作是最有機(jī)會追趕GPT的國產(chǎn)基礎(chǔ)大模型。不過從最新的發(fā)布來看,百度在AI大模型這件事上,似乎并不想過度地卷參數(shù),而是將重心放在了落地上,給人們提供開發(fā)AI應(yīng)用的工具,則是百度推動AI大模型落地的關(guān)鍵。4月16日,Create 2024 百度AI開發(fā)者大會在深圳舉行。從現(xiàn)場人流量可以看出,AI依然是科技圈頂流?,F(xiàn)場嘉賓中,有企業(yè)高管,有技術(shù)人員,有銷售人員,有高校學(xué)生……所有人都在學(xué)習(xí)
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百度官宣:干掉程序員,發(fā)布3大開發(fā)工具和新操作系統(tǒng)

  • 上個月,百度李彥宏在接受央視記者采訪時表示,未來基本不會存在程序員了。因?yàn)樗J(rèn)為,只要會說話,你就是一個程序員了。也許今天的程序員聽了這話仍然覺得不可信,看我們程序員每天不還是在對著電腦寫代碼嗎,雖然很多時候這的是bug 。然而這個論斷并不是李彥宏信口開河,百度對這句話是有技術(shù)上的自信的。發(fā)布了3個新的開發(fā)工具和新的操作系統(tǒng)。同時,在百度內(nèi)部也看的出一點(diǎn)這樣的趨勢。李彥宏以百度為例介紹道,基于文心大模型的智能代碼助手 Comate 已經(jīng)編寫了百度內(nèi)部四分之一的代碼,而百度每天的新增代碼中,27%是由 Co
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Intel自研AI開發(fā)工具:6周芯片設(shè)計(jì)變幾分鐘

  • 4月17日消息,Intel官方宣布,工程師內(nèi)部研發(fā)了一種新的AI增強(qiáng)工具,可以讓系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)師原本需要耗費(fèi)6個星期才能完成的熱敏傳感器設(shè)計(jì),縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。在芯片電路設(shè)計(jì)中,工程師一般會參考?xì)v史數(shù)據(jù),確定熱感應(yīng)器在CPU處理器中的安放位置,還會根據(jù)經(jīng)驗(yàn),判斷熱點(diǎn)容易出現(xiàn)的區(qū)域。這是一個復(fù)雜的流程,需要進(jìn)行各種測試,包括模擬工作負(fù)載、傳感器位置優(yōu)化等等,經(jīng)常需要重新開始整個步驟,而且一次只能研究一兩個工作負(fù)載。Intel客戶端計(jì)算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構(gòu)師Olena Zhu博士領(lǐng)銜增強(qiáng)
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The Linux Foundation AI & Data基金會推出企業(yè)AI開放平臺項(xiàng)目,英特爾攜手伙伴共助AI創(chuàng)新發(fā)展

英特爾攜手阿普奇,推動工業(yè)應(yīng)用全面向AI+進(jìn)化

  • 中國是工業(yè)制造大國,并且不斷向制造強(qiáng)國方向前行。隨著AI逐步向各個行業(yè)滲透,能夠大幅提升工業(yè)效率的工業(yè)AI化趨勢同樣不可避免,從智能制造到AI+,英特爾不止是解決方案的提供者,更是一個先進(jìn)制造的踐行者。在阿普奇生態(tài)大會上,英特爾攜手阿普奇一起發(fā)布了嵌入式工控機(jī)類應(yīng)用新產(chǎn)品AK系列智能控制器,面向智能化工業(yè)視覺和控制等需求。 阿普奇公司副總裁須海江介紹,公司針對工業(yè)客戶的應(yīng)用將邊緣計(jì)算、智能、IPC結(jié)合起來,起名叫做E-Smart IPC,可以為客戶提供更為強(qiáng)大的工業(yè)智能解決方案。這次新發(fā)布的AK系列模塊化
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MCU+NPU,Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時代

  • 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用,始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力,即使目前最火爆的生成式AI(AIGC)依然屬于燒錢階段。因此,支撐AI未來商業(yè)價(jià)值的,并不只是人們看到的大模型和AIGC,還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對人工智能應(yīng)用的支持。 算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題,畢竟從算力開銷上來說,單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用,更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來能效方面的開銷。因此,將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源,將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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英特爾緊隨英偉達(dá)步伐,擬推中國特供版AI芯片,高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來新機(jī)遇?

  • 據(jù)報(bào)道,在美國限制措施的壓力下,英特爾計(jì)劃效仿英偉達(dá),為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據(jù)傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準(zhǔn)備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本:HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布,而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規(guī)格方面,中國特制版與原版共享相同的特性,包括96MB片上SRAM內(nèi)存、128GB HBM2e高
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事關(guān)人工智能,國內(nèi)再添新學(xué)院

  • 當(dāng)前,人工智能飛速發(fā)展,成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。近日,四川省人工智能學(xué)院正式揭牌成立。四川省人工智能學(xué)院由電子科技大學(xué)牽頭,整合省內(nèi)高校、科研院所和知名企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資源,在該校計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院基礎(chǔ)上組建而成。四川省教育廳、經(jīng)濟(jì)和信息化廳、科技廳、電子科技大學(xué)與華為、騰訊、科大訊飛、核動力院等企業(yè)及科研院所簽署了《共建四川省人工智能學(xué)院合作框架協(xié)議》。據(jù)介紹,人工智能學(xué)院采取“1+N”政校企院共建模式,將通過“政產(chǎn)學(xué)研用”一體化體制機(jī)制創(chuàng)新,分層分類打造創(chuàng)新型、復(fù)合型、技術(shù)技能型人才隊(duì)伍,促進(jìn)人才培
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集邦咨詢:英偉達(dá) Blackwell 平臺產(chǎn)品帶動臺積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%

  • IT之家 4 月 17 日消息,集邦咨詢(TrendForce)近日發(fā)布報(bào)告,認(rèn)為英偉達(dá) Blackwell 新平臺產(chǎn)品需求看漲,預(yù)估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達(dá) Blackwell 新平臺產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU,以及整合英偉達(dá)自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認(rèn)為供應(yīng)鏈當(dāng)前非常看好 GB200,預(yù)估 2025 年出貨量有望超過百萬片,在英偉達(dá)高端 GPU 中的占比達(dá)到 40-50%。英偉達(dá)計(jì)劃下半年交付 GB2
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Microchip收購Neuronix AI Labs

  • Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布收購 Neuronix AI Labs,以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實(shí)驗(yàn)室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù),可在保持高精度的同時,降低圖像分類、目標(biāo)檢測和語義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計(jì)算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購后,Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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封閉沒有前途!Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

  • Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會,亮點(diǎn)不少,號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言,這次大會上還有一件大事:Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭,發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺,推動企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用,同時通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案,推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署,很多人腦海中會
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出,增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

  • 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心,以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個主要型號:入門級芯片的代號為Donan,中端芯片的代號為Brava,高端芯片則代號為Hidra。
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客戶在臺積電美國廠下單約定細(xì)節(jié)曝光,看如何實(shí)現(xiàn)盈利

  • 臺積電取得芯片補(bǔ)助后決定在亞利桑那州廠導(dǎo)入最新技術(shù),美國總統(tǒng)拜登(Joe Biden)加強(qiáng)科技供應(yīng)鏈安全的計(jì)劃也往前邁進(jìn)一步。然而,能支持AI任務(wù)的先進(jìn)芯片,恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn),美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據(jù)英國金融時報(bào)(FT)報(bào)道,消息人士透露,AMD計(jì)劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶,屆時會委托代工高端GPU和CPU。不過,讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片,違背了臺積電現(xiàn)有策略,這會降低分配產(chǎn)能的彈性、進(jìn)而壓縮毛利。據(jù)傳,客戶若想使用特定廠房,得跟臺積電獨(dú)立簽約,可能要支付較高價(jià)格、或提前存
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3大巨頭AI競賽背后的大贏家:芯片戰(zhàn)爭中的軍火商

  • 全球AI浪潮來襲,3大巨頭臺積電、英特爾與三星競爭日益激烈,根據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo),避險(xiǎn)基金經(jīng)理人指出,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML就像這場芯片戰(zhàn)爭中的軍火商,成為最大受惠者之一。報(bào)導(dǎo)指出,Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula在于倫敦舉辦的一場投資大會(Sohn Investment Conferenc)上表示,臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈,身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula認(rèn)為,數(shù)年來A
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