嵌入式處理器外設設計挑戰(zhàn) 文章 進入嵌入式處理器外設設計挑戰(zhàn)技術社區(qū)

利用SOPC Builder解決嵌入式處理器外設設計挑戰(zhàn)

•  　新產(chǎn)品開發(fā)成本的不斷提高要求用新方法來采用標準產(chǎn)品以滿足確切的產(chǎn)品需求。本文介紹的SOPC Builder工具充分利用當今CPLD及FPGA的密度、特性及性能來擴展標準處理器的外設，通過實現(xiàn)新型交換網(wǎng)互連，該工具為提高系統(tǒng)性能以及增加系統(tǒng)其他功能創(chuàng)造了機會。  　　隨著新產(chǎn)品開發(fā)成本的不斷提高，新型嵌入式處理器開發(fā)將主要瞄準各種通用解決方案或特定大批量應用。要采用通用解決方案，處理器很可能需要有80%的外設，而特定大批量應用則可能需要采用100%的外設。為能在有些略微不同
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