工業(yè)半導體 文章 進入工業(yè)半導體技術(shù)社區(qū)
打破國外壟斷,國產(chǎn)工業(yè)半導體加速轉(zhuǎn)型
- 最近幾年,因5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動,全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的趨勢。并且隨著工業(yè)自動化、電力和新能源、電機驅(qū)動與控制、機器人、安防監(jiān)控等應(yīng)用市場需求的爆發(fā),工業(yè)級半導體市場規(guī)模更是成爆發(fā)式增長。根據(jù)權(quán)威機構(gòu)提供的數(shù)據(jù),在全球工業(yè)數(shù)字化及智能化轉(zhuǎn)型升級的大環(huán)境下,預計到2023 年底,市場規(guī)模將達到480 億美元;中國市場方面,2020 年中國工業(yè)半導體市場規(guī)模為118.39 億美元(金額約1050 億元),占全球的比例為30% 左右,預計到2023 年底,將增長至14
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機器人機械手在工業(yè)機器人末端裝配中的應(yīng)用案例分享
- 某汽車制造廠在生產(chǎn)線上采用工業(yè)機器人進行自動化裝配。在裝配過程中,需要將各種零部件準確地抓取并放置到指定位置,這需要工業(yè)機器人的末端執(zhí)行器具備高精度、高穩(wěn)定性和快速響應(yīng)的能力。為了滿足這些要求,該制造廠決定采用機器人機械手作為工業(yè)機器人的末端執(zhí)行器?! 《?、應(yīng)用方案 方案設(shè)計 該汽車制造廠選用了兩臺6軸工業(yè)機器人(以下簡稱機械手)作為末端執(zhí)行器。機械手具有高精度、高速度和高靈活性的特點,可以適應(yīng)各種不同的裝配任務(wù)。在機械手的抓取和放置過程中,采用了真空吸盤來吸取零部件,并通過壓力和位置傳感器來檢測抓取
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2019年全球工業(yè)半導體市場將達到595億美元
- 根據(jù)市場研究公司IHS預測,全球工業(yè)半導體市場預計將在2014年和2019年以8%的復合年成長率(CAGR)成長,在2019年時達到595億美元的市場規(guī)模。 IHS預計,資本支出增加以及持續(xù)的經(jīng)濟成長,特別是在美國,將刺激對于工業(yè)半導體的需求。該公司并列舉商用飛機、LED照明、數(shù)位視訊監(jiān)控、氣候控制、牽引機與醫(yī)療裝置等,都是帶動全球?qū)τ诠I(yè)IC需求的主要驅(qū)動力。 IHS估計,美國仍然是工業(yè)半導體產(chǎn)業(yè)的最大市場,在2015年時約有30%的半導體晶片用于工業(yè)應(yīng)用。中國是第二大的工業(yè)IC市場,占
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全球工業(yè)半導體市場一片繁榮 中美分獲冠亞
- 市場研究機構(gòu) IHS 估計,全球工業(yè)半導體市場將以9.7%的復合平均年增長率(CAGR),由2013年的348億美元規(guī)模,在2018年增長至552億美元;企業(yè)資本支出與宏觀經(jīng)濟持續(xù)增長,特別是美國與中國,有助于激勵工業(yè)半導體市場的需求以及銷售額增長。 根據(jù)IHS的最新報告,工廠自動化、大樓/家庭控制以及商用飛機對工業(yè)半導體組件的需求不斷增加;實際上,工業(yè)半導體銷售額在2014年第三季季增長率仍只有4.7%,但2014年全年度銷售額則估計較上一年度增長了16.8%。在各種工業(yè)半導體產(chǎn)品中,發(fā)光LE
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2012年工業(yè)半導體巨頭營收下降 2013年仍不樂觀
- IHSiSuppli公司2013年5月公布的最新調(diào)研報告顯示,2012年,工業(yè)半導體市場總營收301.5億美元,其中前10位廠商(4家美商、4家日商及2家歐商)占121.9億美元,約40.4%。 由于受安防、測試與測量、馬達驅(qū)動器、計量、醫(yī)療電子和新能源領(lǐng)域不景氣的影響,排名前8的工業(yè)半導體巨頭(4家美商、2家日商及2家歐商)營收均出現(xiàn)了負增長,只有第9和第10位的日亞化學和松下2家日商業(yè)績飄紅(見表1),整體市場萎縮了5.4%。 表12012年工業(yè)半導體市場前10位廠商營收排名(數(shù)據(jù)
- 關(guān)鍵字: 瑞薩電子 工業(yè)半導體
2012工業(yè)半導體市場排名:英飛凌、TI、ST
- 日前,Semicast研究機構(gòu)公布了工業(yè)半導體市場排名,英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。 Semicast所強調(diào)的工業(yè)半導體包括醫(yī)療電子、重型機械等項目,但是不包括軍事、宇航及海洋系統(tǒng)。 Semicast表示,2012年工業(yè)級芯片市場規(guī)模大致為323億美元,且保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。其中三大重點產(chǎn)品包括模擬IC、微控制器以及功率半導體,占據(jù)了整個工業(yè)級芯片市場規(guī)模的2/3。 具體份額為:英飛凌7.1%、德州儀器6.8%、意法半導體4.6%、瑞薩
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工業(yè)半導體介紹
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