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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 工業(yè)半導(dǎo)體

打破國(guó)外壟斷,國(guó)產(chǎn)工業(yè)半導(dǎo)體加速轉(zhuǎn)型

  • 最近幾年,因5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等需求拉動(dòng),全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)并整體向上的趨勢(shì)。并且隨著工業(yè)自動(dòng)化、電力和新能源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、機(jī)器人、安防監(jiān)控等應(yīng)用市場(chǎng)需求的爆發(fā),工業(yè)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模更是成爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù),在全球工業(yè)數(shù)字化及智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)的大環(huán)境下,預(yù)計(jì)到2023 年底,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到480 億美元;中國(guó)市場(chǎng)方面,2020 年中國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為118.39 億美元(金額約1050 億元),占全球的比例為30% 左右,預(yù)計(jì)到2023 年底,將增長(zhǎng)至14
  • 關(guān)鍵字: 202312  工業(yè)半導(dǎo)體  

機(jī)器人機(jī)械手在工業(yè)機(jī)器人末端裝配中的應(yīng)用案例分享

  • 某汽車制造廠在生產(chǎn)線上采用工業(yè)機(jī)器人進(jìn)行自動(dòng)化裝配。在裝配過(guò)程中,需要將各種零部件準(zhǔn)確地抓取并放置到指定位置,這需要工業(yè)機(jī)器人的末端執(zhí)行器具備高精度、高穩(wěn)定性和快速響應(yīng)的能力。為了滿足這些要求,該制造廠決定采用機(jī)器人機(jī)械手作為工業(yè)機(jī)器人的末端執(zhí)行器?! 《?、應(yīng)用方案  方案設(shè)計(jì)  該汽車制造廠選用了兩臺(tái)6軸工業(yè)機(jī)器人(以下簡(jiǎn)稱機(jī)械手)作為末端執(zhí)行器。機(jī)械手具有高精度、高速度和高靈活性的特點(diǎn),可以適應(yīng)各種不同的裝配任務(wù)。在機(jī)械手的抓取和放置過(guò)程中,采用了真空吸盤來(lái)吸取零部件,并通過(guò)壓力和位置傳感器來(lái)檢測(cè)抓取
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2016年工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生了哪些收購(gòu)大事件?

  • 在如今半導(dǎo)體業(yè)整并瘋潮流下,最直接的影響就是促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展,當(dāng)下工業(yè)4.0戰(zhàn)略和智慧生產(chǎn)的概念下,必定會(huì)誕生一個(gè)自動(dòng)化生產(chǎn),機(jī)器人領(lǐng)域等的半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: 工業(yè)半導(dǎo)體  工業(yè)4.0  

2019年全球工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到595億美元

  •   根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS預(yù)測(cè),全球工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2014年和2019年以8%的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng),在2019年時(shí)達(dá)到595億美元的市場(chǎng)規(guī)模。   IHS預(yù)計(jì),資本支出增加以及持續(xù)的經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng),特別是在美國(guó),將刺激對(duì)于工業(yè)半導(dǎo)體的需求。該公司并列舉商用飛機(jī)、LED照明、數(shù)位視訊監(jiān)控、氣候控制、牽引機(jī)與醫(yī)療裝置等,都是帶動(dòng)全球?qū)τ诠I(yè)IC需求的主要驅(qū)動(dòng)力。   IHS估計(jì),美國(guó)仍然是工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最大市場(chǎng),在2015年時(shí)約有30%的半導(dǎo)體晶片用于工業(yè)應(yīng)用。中國(guó)是第二大的工業(yè)IC市場(chǎng),占
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全球工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)一片繁榮 中美分獲冠亞

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS 估計(jì),全球工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將以9.7%的復(fù)合平均年增長(zhǎng)率(CAGR),由2013年的348億美元規(guī)模,在2018年增長(zhǎng)至552億美元;企業(yè)資本支出與宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng),特別是美國(guó)與中國(guó),有助于激勵(lì)工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求以及銷售額增長(zhǎng)。   根據(jù)IHS的最新報(bào)告,工廠自動(dòng)化、大樓/家庭控制以及商用飛機(jī)對(duì)工業(yè)半導(dǎo)體組件的需求不斷增加;實(shí)際上,工業(yè)半導(dǎo)體銷售額在2014年第三季季增長(zhǎng)率仍只有4.7%,但2014年全年度銷售額則估計(jì)較上一年度增長(zhǎng)了16.8%。在各種工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品中,發(fā)光LE
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2012年工業(yè)半導(dǎo)體巨頭營(yíng)收下降 2013年仍不樂(lè)觀

  •   IHSiSuppli公司2013年5月公布的最新調(diào)研報(bào)告顯示,2012年,工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收301.5億美元,其中前10位廠商(4家美商、4家日商及2家歐商)占121.9億美元,約40.4%。   由于受安防、測(cè)試與測(cè)量、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、計(jì)量、醫(yī)療電子和新能源領(lǐng)域不景氣的影響,排名前8的工業(yè)半導(dǎo)體巨頭(4家美商、2家日商及2家歐商)營(yíng)收均出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng),只有第9和第10位的日亞化學(xué)和松下2家日商業(yè)績(jī)飄紅(見(jiàn)表1),整體市場(chǎng)萎縮了5.4%。   表12012年工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)前10位廠商營(yíng)收排名(數(shù)據(jù)
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  工業(yè)半導(dǎo)體  

2012工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名:英飛凌、TI、ST

  •   日前,Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名,英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。   Semicast所強(qiáng)調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機(jī)械等項(xiàng)目,但是不包括軍事、宇航及海洋系統(tǒng)。   Semicast表示,2012年工業(yè)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模大致為323億美元,且保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中三大重點(diǎn)產(chǎn)品包括模擬IC、微控制器以及功率半導(dǎo)體,占據(jù)了整個(gè)工業(yè)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模的2/3。   具體份額為:英飛凌7.1%、德州儀器6.8%、意法半導(dǎo)體4.6%、瑞薩
  • 關(guān)鍵字: TI  工業(yè)半導(dǎo)體  
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工業(yè)半導(dǎo)體介紹

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