首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 工藝流程

【揭秘】防水智能手機(jī)背后的黑科技

  • 今年，三星Galaxy A系列、LG新旗艦手機(jī)G6等將首次使用IP68級(jí)別的防水功能;考慮到蘋果iPhone 7已經(jīng)支持IP67防水，手表支持IP68 50m防水，下一代iPhone進(jìn)
  • 關(guān)鍵字： 防水  智能手機(jī)  工藝流程  

混合型PLC在燃油燃燒器工藝流程上的控制

  • 現(xiàn)代燃油燃燒機(jī)多為自動(dòng)控制式的燃燒機(jī)，一般采用工業(yè)程序控制器、火焰檢測(cè)器以及溫度傳感器等組成自動(dòng)控制系...
  • 關(guān)鍵字： PLC  燃油燃燒器  工藝流程  

TFT-LCD技術(shù)及生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介

  • 概述　　TFT（Thin Film Transistor）LCD即薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管LCD，是有源矩陣類型液晶顯示器（AM-LCD）中的一種。 液 ...
  • 關(guān)鍵字： TFT-LCD  工藝流程  

鋰離子電池工藝流程

  • 今天在蓋世汽車網(wǎng)舉辦的論壇上，聽交大的殷教授（他是我以前同事的博士生導(dǎo)師）談起了不少趣聞，特別是關(guān)于鋰電池生產(chǎn)廠商的已經(jīng)在國內(nèi)到達(dá)100家以上了，但是工藝是個(gè)很大的悲劇。在此收集和整理一些關(guān)于鋰電池工藝的
  • 關(guān)鍵字： 工藝流程  電池  鋰離子  

圖解太陽能電池制造工藝流程

  • 太陽能電池是PV發(fā)電系統(tǒng)中最核心的器件，www.gesep.com節(jié)能是利用光電轉(zhuǎn)換原理使太陽的輻射光通過半導(dǎo)體物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N器件，這種光電轉(zhuǎn)換過程通常叫做“光生伏打效應(yīng)”，因此太陽電池又稱為“
  • 關(guān)鍵字： 工藝流程  制造  太陽能電池  圖解  

典型MEMS工藝流程

  • MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類方法來獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來制作結(jié)構(gòu)，然后釋放部件，允
  • 關(guān)鍵字： 工藝流程  MEMS  典型  

關(guān)于LED封裝工藝流程

  • 一導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要好，剪切...
  • 關(guān)鍵字： LED封裝  工藝流程  

工藝流程對(duì)白光LED壽命的影響

  • 除了芯片本身的質(zhì)量因素之外，LED的工藝流程還對(duì)其使用壽命有著顯著影響。如何更好地控制工藝流程中的各個(gè)步...
  • 關(guān)鍵字： 工藝流程  白光  LED壽命  

LED芯片的制造工藝流程

  • LED芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干...
  • 關(guān)鍵字： LED  芯片  工藝流程  

LED封裝工藝流程

  • 一、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  工藝流程  

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
  • 關(guān)鍵字： PCB  芯片封裝  焊接  工藝流程  COB  

Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現(xiàn)全面支持

  • 　　可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 　　“90納米設(shè)計(jì)代表了IC設(shè)計(jì)工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy指出，“通過針對(duì)同級(jí)別最佳（best-in-class）的設(shè)
  • 關(guān)鍵字： 90納米  Tensilica  工藝流程  
共12條 1/1 1

工藝流程介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條工藝流程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)工藝流程的理解，并與今后在此搜索工藝流程的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473