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瑞薩科技開發(fā)用于45納米節(jié)點(diǎn)及以上工藝芯片晶體管技術(shù)
- 瑞薩科技開發(fā)用于45納米節(jié)點(diǎn)及以上工藝芯片的高性能、低成本晶體管技術(shù) --可以經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)帶有采用金屬(P型)和多晶硅(N型)柵極混合結(jié)構(gòu)的CMIS晶體管 而不必對(duì)現(xiàn)有的制造工藝進(jìn)行重要改變— 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)今天宣布,開發(fā)出一種可用于45nm(納米)節(jié)點(diǎn)及以上工藝微處理器和SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品的高性能和低成本晶體管技術(shù)。新開發(fā)的技術(shù)包括采用P型晶體管金屬柵極,以及N型晶體管傳統(tǒng)多晶硅柵極的混合結(jié)構(gòu)的高性能CMIS*1晶體管。它可以在不
- 關(guān)鍵字: 45納米節(jié)點(diǎn) 單片機(jī) 工藝芯片 晶體管 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩科技
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工藝芯片介紹
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