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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 應(yīng)用封裝

LED應(yīng)用封裝常見要素簡(jiǎn)析

  • LED應(yīng)用封裝技術(shù)對(duì)LED的散熱，壽命等基本參數(shù)至關(guān)重要，本文對(duì)LED封裝常見要素進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹分析，供LED相關(guān)人員參...
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應(yīng)用封裝介紹

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