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中國半導體投資聯(lián)盟理事會：新增30成員，首次引進外資會員

• 7月17日，第三屆中國半導體投資聯(lián)盟（以下簡稱“聯(lián)盟”）理事會在2019集微半導體峰會上同期舉行，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁、聯(lián)盟理事會理事長丁文武，元禾華創(chuàng)投委會主席陳大同，華登國際董事總經(jīng)理黃慶，武岳峰資本創(chuàng)始合伙人潘建岳，中芯聚源資本創(chuàng)始合伙人暨總裁孫玉望，瑞芯微董事長勵民，博通集成董事長張鵬飛，北京君正董事長劉強，卓勝微董事長許志翰等人參與并發(fā)言。集微網(wǎng)創(chuàng)始人、中國半導體投資聯(lián)盟秘書長老杳（王艷輝）主持會議。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁、聯(lián)盟理事會理事長丁文武集微網(wǎng)創(chuàng)始人、中國半導體投資聯(lián)盟秘書
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