微電子粘合劑 文章 進(jìn)入微電子粘合劑技術(shù)社區(qū)

DELO推出用于超精細(xì)結(jié)構(gòu)的新型微電子粘合劑

• DELO開(kāi)發(fā)出一種新型粘合劑 DELO DUALBOND EG4797，可用于在幾秒鐘內(nèi)設(shè)計(jì)超微結(jié)構(gòu)。它為異質(zhì)集成和光學(xué)封裝應(yīng)用創(chuàng)造了新的可能性。該材料能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)限的自由形態(tài)結(jié)構(gòu)和超薄的光學(xué)屏障，順應(yīng)了當(dāng)前的微型化趨勢(shì)。這種不含鹵素和溶劑的丙烯酸酯可以在半導(dǎo)體封裝和印刷電路板上實(shí)現(xiàn)極其精細(xì)的微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即所謂的“微型壩”。利用該技術(shù)，可以點(diǎn)出寬度小于 100 微米、橫寬比為五及以上的膠線。在此之前，實(shí)現(xiàn) 200 微米的線寬都被視為一項(xiàng)挑戰(zhàn)。這是與 NSW Automation 公司密切合作開(kāi)發(fā)的新型微型壩
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