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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 微米級

微米級電子芯片檢測這都不是事兒――福祿克Tix660紅外熱像儀可對微米級別的目標進行檢測

  • 微米級小芯片的檢測一直是研發(fā)領域檢測的難點，常見的熱像儀可有效檢測的最小目標通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學系統(tǒng)上均達到一定性能要求才可以準確檢測。
  • 關鍵字： 微米級  電子芯片檢測  福祿克  Tix660  紅外熱像儀  

CCD微米級圓鋼光電測徑儀設計

  • 摘要: 提出了線陣CCD微米級非接觸式圓鋼光電測徑儀的設計方案，并以ARM微處理器和單片機為核心實現(xiàn)了設計；解決了傳統(tǒng)圓鋼測徑方法接觸式測量的局限問題，具有結構簡單、小型化、非接觸、精度高等特點。實驗結果表明
  • 關鍵字： CCD  微米級  光電測徑儀    

僅微米大小　麻省理工學院研發(fā)“病毒電池”

  • 透過結合微接觸微影(microcontactprinting)與以病毒為基礎的自組裝技術(virus-basedself-assembly)，美...
  • 關鍵字： 微米級  電池  接觸  貼裝  單芯片  
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微米級介紹

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