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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

  • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術(shù)亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)(IMP)模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力。縱觀全局,離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
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立足產(chǎn)業(yè)發(fā)展新階段,思銳智能以先進(jìn)ALD技術(shù)拓展超摩爾時(shí)代新維度

  • 日前,以“凝聚芯合力,發(fā)展芯設(shè)備”為主題的第十屆(2022)中國半導(dǎo)體設(shè)備年會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心隆重召開。中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在致辭中強(qiáng)調(diào),中國集成電路發(fā)展到現(xiàn)在,確實(shí)需要進(jìn)入新的階段。這帶來的變化就是從被動(dòng)到主動(dòng)的變化。如今,既然我們有自己的體系,就需要從系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、裁量、零部件形成內(nèi)循環(huán),然后對接國際資源構(gòu)建國內(nèi)國際雙循環(huán),最終主動(dòng)打造一個(gè)以我為主的全球化的新生態(tài)。在百年未有之大變局下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣迎接巨變。隨著半
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思銳智能介紹

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