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惠譽(yù):封測廠今年?duì)I收縮減1成以上
- 信用評(píng)等機(jī)構(gòu)惠譽(yù)(Fitch Ratings)10日指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)委外封裝與測試(OSAT)企業(yè)將會(huì)是智慧型手機(jī)出貨量成長趨緩的主要受害者,隨著來自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高,2016年?duì)I收、盈余恐因產(chǎn)能利用率下滑而出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅。 惠譽(yù)表示,全球裝置市場已趨飽和,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業(yè)都將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。OSAT之所以會(huì)面臨較大沖擊是因?yàn)榫皻庀禄瑫r(shí),IDM、晶圓代工業(yè)者會(huì)大幅削減委外封測訂單。 2015 年全球智慧機(jī)銷售量年增10%,惠譽(yù)預(yù)測今
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