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物聯(lián)網(wǎng)起飛 感測節(jié)點(diǎn)仰賴低功耗類比IC

  • ?   未來六年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)可望帶動市場大量佈署遠(yuǎn)端與無線感測器節(jié)點(diǎn)。Gartner認(rèn)為,到了2020年,全球裝設(shè)完畢并進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)的感測器節(jié)點(diǎn)數(shù)量將上看300億。很多遠(yuǎn)端感測器節(jié)點(diǎn)都能支援工業(yè)應(yīng)用,如工廠自動化、智慧建筑、運(yùn)輸交通系統(tǒng)等,必須經(jīng)年仰賴電池或能源採集系統(tǒng)所供應(yīng)的少許電力運(yùn)作。   附加在物聯(lián)網(wǎng)上的無線感測器節(jié)點(diǎn),未來將仰賴低功耗類比半導(dǎo)體來確保電池或遠(yuǎn)端能源採集器能長期運(yùn)轉(zhuǎn)。2017年,用以提升低功率和/或感測器訊號的積體電路(IC)
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感測節(jié)點(diǎn)介紹

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