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高通推低成本單芯片

• 近日，高通公司表示，高通正在研發(fā)CDMA手機單芯片方案，將大大降低CDMA手機成本，此舉將對聯(lián)通發(fā)展CDMA終端非常有利。 研發(fā)手機單芯片 高通中國公司相關(guān)人士透露，高通正在研發(fā)CDMA手機單芯片方案，可以做到手機芯片越來越小，但是功能會做得越來越強，CDMA手機廠商在此基礎(chǔ)上也容易開發(fā)。 據(jù)悉，手機針對通信部分至少需要四塊芯片：一個基帶芯片，完成協(xié)議處理，協(xié)議轉(zhuǎn)換。基帶完成之后要向射頻方面發(fā)展；還有兩塊射頻芯片，一個是射頻收，一個射頻發(fā)；另有一塊是電源管理芯片，手機充電、掉電保護、USB等等都需要電源管
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