手機(jī)單芯片文章進(jìn)入手機(jī)單芯片技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技全球首創(chuàng)Memory-Less手機(jī)單芯片

　　全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延續(xù)MT6252多媒體手機(jī)單芯片解決方案的強(qiáng)勁出貨需求，秉承一貫領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案，除支持豐富的多媒體規(guī)格，更進(jìn)一步提升MT6252系列的超高性價(jià)比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內(nèi)存(Serial flash)集成在芯片中，成為全球首款memory-less手機(jī)單芯片，成本優(yōu)勢(shì)不言而喻，客戶更可以節(jié)省主芯片和串行內(nèi)存兼容性測(cè)試的時(shí)間，系統(tǒng)穩(wěn)定度更高。
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手機(jī)單芯片：RFCMOS是分水嶺 EDGE成角逐點(diǎn)

　　超低成本手機(jī)是2007年全球手機(jī)市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，一年就有3億部～4億部的市場(chǎng)需求，因此全球前四大的手機(jī)制造商，即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信都參與到這一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中。而單芯片的低成本、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、重點(diǎn)功能突出等特性恰好非常適合低成本手機(jī)的需求，因此，今年GSM手機(jī)單芯片市場(chǎng)終于起飛。隨著GSM產(chǎn)品的成熟，明年將有大量EDGE單芯片產(chǎn)品推出。 RFCMOS技術(shù)成分水嶺去年，在市場(chǎng)上的手機(jī)單芯片產(chǎn)品主要來自德州儀器和英飛凌，因?yàn)閱涡酒咽謾C(jī)上的兩大部
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中興選中英飛凌超低成本手機(jī)單芯片解決方案

英飛凌科技股份公司宣布，該公司基于單芯片E-GOLD™voice解決方案的ULC2（第二代超低成本）平臺(tái)，被中國(guó)領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商中興通訊股份有限公司（ZTE）選中。英飛凌的ULC2平臺(tái)將被集成到ZTE的新款手機(jī)中，這些新款手機(jī)計(jì)劃于2007年年中由領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商推出。英飛凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系統(tǒng)解決方案組成，在8mmx8mm的空間內(nèi)融合了基帶處理器、射頻收發(fā)器、功率管理單元和RAM。該解決方案專為帶有彩色顯示屏、文本信息及和弦鈴聲等特性的以語音為中心的手機(jī)而設(shè)計(jì)。該
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手機(jī)單芯片介紹

　　手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn)，例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。　　高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購(gòu)價(jià)格；另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤(rùn)率。除了可以降低手機(jī)的各項(xiàng)研發(fā)成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機(jī)的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機(jī)高功耗的有效方案之一。 [ 查看詳細(xì) ]

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