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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 擴(kuò)散

光小目位調(diào)制器漂移-擴(kuò)散模型

  • 根據(jù)玻耳茲曼傳輸方程，載流子連續(xù)性方程中的電流密度可以通過漂移－擴(kuò)散模型來表達(dá)。在這種情況下，電流密度用費(fèi)米能級(jí)￠n和￠p表示為式中，mu;n和mu;p分別為電子和空穴的遷移率；準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí)同載流子濃度和電勢通
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擴(kuò)散硅壓力傳感器選型須知

  • 利用壓阻效應(yīng)原理，采用集成工藝技術(shù)經(jīng)過摻雜、擴(kuò)散，沿單晶硅片上的特點(diǎn)晶向，制成應(yīng)變電阻，構(gòu)成惠斯凳電橋。利用硅材料的彈性力學(xué)特性，在同一切硅材料上進(jìn)行各向異性微加工，就制成了一個(gè)集力敏與力電轉(zhuǎn)換檢測于
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一種擴(kuò)散硅壓力式密度靜態(tài)測量系統(tǒng)

  • 在制糖等輕化工程中,為了全面實(shí)現(xiàn)工藝過程及質(zhì)量的自動(dòng)控制,需要對溶液的密度、濃度等萬分進(jìn)行測量,而密度的在線測量與濕度、流量、壓力及液位等非電量測量相比,較為落后。諧振式和奧我力式密度計(jì)工作原理復(fù)雜,價(jià)格昂
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MEMS和信號(hào)調(diào)理實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散硅壓力傳感器

  • 文中介紹通過采用MEMS(micro electro mechanical systems)技術(shù)制造的硅壓阻力敏元件結(jié)合智能集成化信號(hào)調(diào)理技術(shù)設(shè)計(jì)了適合批量制造的小型化堅(jiān)固封裝的通用汽車壓力傳感器。通過智能調(diào)理技術(shù)將傳感器的零位和滿度進(jìn)行
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基于Fusion的無線擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)

  • 本設(shè)計(jì)選用的是Fusion系列得AFS600芯片，該芯片內(nèi)部有60萬可編程的邏輯門，具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2個(gè)PLL，最高頻率可達(dá)350MHz；支持多種I/O電平標(biāo)準(zhǔn)，其中差分的I/O標(biāo)準(zhǔn)有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技術(shù)；集成了獨(dú)特的模擬部分，分辨率高達(dá)12位、采樣率高達(dá)600kbps、30個(gè)輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD；可實(shí)現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測。
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關(guān)于大功率LED封裝使用光擴(kuò)散粉的案例介紹

  • 大功率LED封裝大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的...
  • 關(guān)鍵字： 大功率  LED  封裝  擴(kuò)散  

基于超薄外延技術(shù)的雙擴(kuò)散新型D-RESURF LDMOS設(shè)計(jì)

  • 摘要：文中針對高壓節(jié)能應(yīng)用領(lǐng)域，開發(fā)了一種基于超薄外延技術(shù)的雙擴(kuò)散BCD兼容工藝，實(shí)現(xiàn)了一種新型D-RESURF結(jié)構(gòu)的700V LDMOS設(shè)計(jì)。結(jié)構(gòu)中N型外延的厚度減小為4．5mu;m，漂移區(qū)長度縮減至70mu;m，使得芯片面積和制
  • 關(guān)鍵字： D-RESURF  LDMOS  設(shè)計(jì)  新型  擴(kuò)散  超薄  外延  技術(shù)  基于  

晶體硅太陽電池?cái)U(kuò)散氣氛場均勻性研究

  • 1 引言
    晶體硅太陽電池能夠取得高效轉(zhuǎn)換效率的原因主要是基于表面鈍化、濕氧氧化等技術(shù)的應(yīng)用。新技術(shù)的開發(fā)與運(yùn)用同時(shí)也極大地促進(jìn)了太陽電池的商業(yè)化發(fā)展。在過去的10年，全球太陽電池的生產(chǎn)以年平均30％的速
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擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)控制系統(tǒng)中的FPGA設(shè)計(jì)

  • 擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)是對雙管擴(kuò)散爐溫控部分進(jìn)行改造，以提高爐溫精度，從而提高生產(chǎn)線的成品率，降低系統(tǒng)能耗。通過對Actel公司的Fusion系列器件FPGA編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硬件控制。用C語言對Actel FPGA內(nèi)置的8051軟核編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的軟件控制。整個(gè)監(jiān)控系統(tǒng)完成數(shù)據(jù)采集、控制算法和ZigBee無線傳輸?shù)裙δ?。測試表明，采用Fusion FPGA設(shè)計(jì)．可以同時(shí)完成多路溫度控制，整個(gè)系統(tǒng)的控制精度也有進(jìn)一步的提高。
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擴(kuò)散介紹

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