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protel技術(shù)大全 學(xué)習(xí)protel常見問題匯總

  • 1.原理圖常見錯誤：(1)ERC報告管腳沒有接入信號：a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;c.創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。(2)元件跑到
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PROTEL技術(shù)大全之第五篇

  • 問：一個問題:填充時,假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動填充?復(fù)：可以在design-->rules-->clearance constraint里加問：在protel中能否用orcad原理圖復(fù)：需要將orcad原理圖生成pro
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PROTEL技術(shù)大全之第四篇

  • 問：如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中？復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須
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PROTEL技術(shù)大全之第三篇

  • D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們
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PROTEL技術(shù)大全之第二篇

  • 輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB了。如果修改了設(shè)計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計者
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PROTEL技術(shù)大全之第一篇

  • 1.原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。（2）元
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