首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 技術背板

2008年上海NEPCON期待得可更多

  •   團隊正計劃在今年4月8日至11日光大會展中心舉辦的中國上展示大量的尖端印刷平臺和生產(chǎn)力工具,以獨有風格慶祝其作為批量印刷引領者的40 周年。到訪者可在得可1B30 展位現(xiàn)場了解其專家技術。   Nepcon上海展示的得可技術將反映公司就其期待更多的理念的承諾,特別推出一直以來提供更多價值、生產(chǎn)力和創(chuàng)新的技術突破。其中之一便是得可展臺上全新的Photon Vi平臺,可提供前所未有的大范圍精密印刷。易于為重至16.5磅(7.5公斤)和大至25.4” x 24”(610毫米 x 6
  • 關鍵字: Nepcon  燃料電池板  太陽能  技術背板  
共1條 1/1 1

技術背板介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條技術背板!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對技術背板的理解,并與今后在此搜索技術背板的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473