拋光集成設(shè)備 文章 進(jìn)入拋光集成設(shè)備技術(shù)社區(qū)

盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司發(fā)布無應(yīng)力拋光集成設(shè)備

• 　　盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司，日前推出最新的半導(dǎo)體制造設(shè)備——無應(yīng)力拋光集成設(shè)備(the Ultra SFP)。該設(shè)備能夠?qū)?5nm及以下的銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)進(jìn)行無應(yīng)力、無損傷拋光。該設(shè)備整合了無應(yīng)力拋光技術(shù)(SFP)、熱氣相蝕刻技術(shù) (TFE)以及低下壓力化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)(ULDCMP)，利用其各自獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)點，確保在整個拋光過程中對銅互連結(jié)構(gòu)無任何損傷。 　　使用無應(yīng)力拋光設(shè)備制造以二氧化硅(SiO2)為基體的空氣穴互連結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點。其工藝簡單，可以使用傳統(tǒng)的二氧化硅介電
• 關(guān)鍵字： 盛美半導(dǎo)體  拋光集成設(shè)備