接□模塊文章進(jìn)入接□模塊技術(shù)社區(qū)

什么是module 以及如何寫一個(gè)module(轉(zhuǎn))

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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霍尼韋爾推“七合一” 多功能傳感器模塊

老牌傳感器供應(yīng)商霍尼韋爾（Honeywell）公司與德思達(dá)(香港)有限公司近日聯(lián)合發(fā)布HCS01多功能傳感器模塊HCS01，主要面向汽車導(dǎo)航，GPS盲區(qū)推估，手機(jī)個(gè)人導(dǎo)航應(yīng)用，還可用于計(jì)步器，穆斯林朝拜，3D游戲控制等等多種應(yīng)用場(chǎng)合。霍尼韋爾(中國(guó))有限公司傳感器與控制業(yè)務(wù)部經(jīng)理方均概括道：“HSC01高度集成，體積小，功能強(qiáng)大?！彼貏e強(qiáng)調(diào)，“運(yùn)用我們提供的軟件，這款產(chǎn)品應(yīng)用起來(lái)簡(jiǎn)單方便，打個(gè)比方，與以前的應(yīng)用方式相比，就如同Windows代替DOS操作系統(tǒng)一樣?！?nbsp;&
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安捷倫為N6700超薄形MPS推出兩款新模塊

安捷倫科技(Agilent)近日為N6700超薄形模塊化電源系統(tǒng)推出兩種新的模塊，從而把它的高性能能力提升到每路300W輸出，這些模塊能裝入1U高度(1個(gè)EIA機(jī)架單位)的可上架系統(tǒng)。這兩種新模塊是安捷倫為AgilentN6700超薄形模塊化電源系統(tǒng)(MPS)所作一系列性能增強(qiáng)的新一步，它為航天/國(guó)防、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通信、半導(dǎo)體及汽車行業(yè)的測(cè)試系統(tǒng)集成者提供了優(yōu)異的性能、功率、價(jià)格及靈活性，從而更好地滿足測(cè)試需求。AgilentN6700MPS系列也是業(yè)內(nèi)第一種通過(guò)
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ANADIGICS推出4頻線性EDGE功率放大器模塊

　　ANADIGICS已經(jīng)面向那些使用全球公認(rèn)的 GSM/EDGE 蜂窩標(biāo)準(zhǔn)的 2.75G 和 3G 手機(jī)、PDA 以及無(wú)線 PC 卡推出了新的4頻線性 EDGE（增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率 GSM 演進(jìn)）功率放大器模塊。　　ANADIGICS 是馳騁于迅速發(fā)展的寬帶無(wú)線和有線通信市場(chǎng)的一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商。其寬帶無(wú)線產(chǎn)品為全球第三代 (3G) 和第四代 (4G) 標(biāo)準(zhǔn)以及 WiFi 連接市場(chǎng)提供服務(wù)。　　EDGE 標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)被全球多數(shù) GSM 運(yùn)營(yíng)商用來(lái)與 UMTS WCMDA (3G) 聯(lián)用或作為
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安捷倫推出對(duì)應(yīng)于臺(tái)式儀器同等功能的LXI模塊化儀器

自從2005年9月LXI標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)始實(shí)施以來(lái)的一年多的時(shí)間里，安捷倫陸續(xù)推出了眾多的LXI標(biāo)準(zhǔn)的新產(chǎn)品，其中包括了頻譜分析儀、射頻信號(hào)源、示波器、數(shù)字萬(wàn)用表等等。在安捷倫過(guò)去一年的新產(chǎn)品中，符合LXI標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品已經(jīng)占了絕大部分，而且，對(duì)一些老的產(chǎn)品，如函數(shù)發(fā)生器和數(shù)字示波器進(jìn)行了升級(jí)，使其達(dá)到了LXI標(biāo)準(zhǔn)的要求。為重要的事，為了適應(yīng)產(chǎn)品在不同場(chǎng)合對(duì)測(cè)試設(shè)備外形的要求，在一些產(chǎn)品上，安捷倫不僅推出傳統(tǒng)式臺(tái)式儀器，而且還進(jìn)一步開(kāi)發(fā)了與之相對(duì)應(yīng)的、用于測(cè)試自動(dòng)化系統(tǒng)集成的模塊化的LXI 儀器，從而為產(chǎn)品
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臺(tái)模塊廠飽受NAND Flash缺貨之苦三星陣營(yíng)臺(tái)廠壓力倍增

相較于DRAM價(jià)格萎靡不振，近期南韓內(nèi)存大廠三星電子(Samsung Electronics)對(duì)于拉抬NAND型閃存( Flash)市場(chǎng)不遺余力，然最令客戶頭痛的問(wèn)題是，目前三星電子受限于產(chǎn)能問(wèn)題，釋出給臺(tái)廠NAND Flash貨源仍相當(dāng)有限，各模塊廠都飽受缺貨之苦，而隸屬于東芝(Toshiba)陣營(yíng)的客戶，尤其是內(nèi)存模塊大廠金士頓(Kingston)，由于東芝給予的成本較低，最近在大陸市場(chǎng)低價(jià)策略越來(lái)越積極，這讓與三星電子站在同一陣營(yíng)的臺(tái)廠壓力倍增。近期三星電子不斷釋出N
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意法半導(dǎo)體測(cè)試65nm硬盤驅(qū)動(dòng)器物理層IP模塊

意法半導(dǎo)體宣布公司成功地制造出業(yè)內(nèi)第一個(gè)新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）模塊。ST設(shè)計(jì)這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動(dòng)和臺(tái)式計(jì)算機(jī)串行ATA（SATA）硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)內(nèi)。通過(guò)制造和驗(yàn)證這款65nm接口設(shè)計(jì)，ST正在為今年下半年系統(tǒng)芯片向65nm技術(shù)過(guò)渡做準(zhǔn)備，以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來(lái)的好處。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP模塊將大幅度壓縮新產(chǎn)品的上市
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全數(shù)字三相晶閘管觸發(fā)器IP軟核設(shè)計(jì)

本文利用先進(jìn)的EDA軟件，用VHDL硬件描述語(yǔ)言采用自頂向下的模塊化設(shè)計(jì)方法，完成了具有相序自適應(yīng)功能的雙脈沖...
關(guān)鍵字：模塊網(wǎng)表整流脈沖

Semikron新型可控硅模塊設(shè)計(jì)用于過(guò)載情況

SEMiSTART，一款來(lái)自賽米控(Semikron)的新型反并聯(lián)可控硅模塊(W1C開(kāi)關(guān))。該模塊被設(shè)計(jì)用于過(guò)載情況，它有三種不同的尺寸和五種不同的電流等級(jí)。尺寸最小的模塊可承受560A的過(guò)載電流，最大的則能夠承受最高3,000A的過(guò)載電流長(zhǎng)達(dá)20秒(在啟動(dòng)階段)；最大阻斷電壓為1,400V和1,800V。與采用傳統(tǒng)的平板可控硅的設(shè)計(jì)不同，SEMiSTART模塊中的可控硅芯片是采用壓接技術(shù)直接壓在兩個(gè)散熱器之間。通過(guò)使用優(yōu)化過(guò)的芯片冷卻技術(shù)，從而可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)高度緊湊且穩(wěn)健可靠的系統(tǒng)
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美光最新Aspen Memory打造低功耗DDR2模塊

美光科技公司近日推出了其最新AspenMemory系列的節(jié)能產(chǎn)品，它是一款以RCC（reducedchipcount）存儲(chǔ)模塊構(gòu)成的低壓DDR2DRAM芯片。這些新產(chǎn)品是專門用來(lái)降低服務(wù)器功耗的。美光科技公司將繼續(xù)開(kāi)發(fā)其他產(chǎn)品以發(fā)展AspenMemory產(chǎn)品系列，由于功耗問(wèn)題已經(jīng)成為許多企業(yè)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和筆記本電腦面臨的一個(gè)大問(wèn)題，因此這個(gè)產(chǎn)品系列的應(yīng)用范圍將非常廣闊。美光科技公司存儲(chǔ)器集團(tuán)副總裁BrianShirley表示：“目前IT服務(wù)
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金升陽(yáng)推出DC/DC模塊電源及寬壓新品

1.DC/DC模塊電源新品：VRB-LD-15W 金升陽(yáng)最新推出的1500VDC隔離寬壓電源新品種：VRB-LD-15W，專門針對(duì)線路板上分布式電源系統(tǒng)中需要產(chǎn)生一組與輸入電源隔離的單輸出電源的應(yīng)用場(chǎng)合而設(shè)計(jì)的。該產(chǎn)品輸入電壓允許變化范圍寬（2:1），內(nèi)置多種保護(hù)電路，可持續(xù)短路，自恢復(fù)，輸出電壓穩(wěn)定度和輸出紋波噪聲要求較高；Trim端可使輸出電壓變化
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凌華科技推分布式U系列數(shù)字輸入輸出模塊

凌華科技推出使用高速分布式串行通訊技術(shù)High Speed Link（HSL）的分布式U系列數(shù)字輸入輸出模塊 – HSL-DI16DO16-UJ、HSL-DI16DO16-US以及HSL-DI16-UL。此系列模塊的共同特色是體積相當(dāng)精巧，可節(jié)省設(shè)備機(jī)臺(tái)的配置空間，且提供多樣的接頭，方便配線使用。凌華HSL-DI16DO16-UJ與HSL-DI16DO16-US都提供16通道的數(shù)字輸入輸出配置，但是提供的配線接頭不同。HSL-DI16DO16-UJ模塊提供I/O分
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嵌入式目標(biāo)模塊在DSP系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用

引言隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，特別是3C(計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備日趨數(shù)字化、小型化和集成化，嵌入式芯片逐漸成為設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)人員的首選。DSP作為嵌入式芯片的典型代表之一，在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。DSP雖然為3C產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供了很好的硬件支撐平臺(tái)，但設(shè)計(jì)者仍得花費(fèi)一定的時(shí)間去掌握DSP內(nèi)部各種寄存器的正確設(shè)置、軟件編程方法以及控制算法設(shè)計(jì)，這必然會(huì)增大產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度，延長(zhǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，從而影響開(kāi)發(fā)效率。Matlab公司最新推出的針對(duì)DSP應(yīng)用控制系統(tǒng)而開(kāi)發(fā)的嵌入式目標(biāo)模塊Embedded
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采用緊湊型封裝的新款6A 和 12A DC/DC 微型模塊可提供即時(shí)電源

　　凌力爾特公司新推出的高壓、大功率 DC/DC uModuleTM(微型模塊)負(fù)載點(diǎn)(POL)穩(wěn)壓器系列器件具有多種新功能和不同輸出功率能力。LTM4601、LTM4602 和 LTM4603 這 3 種器件每一種都含有實(shí)現(xiàn) 6A 至 48A 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器所需的所有組件，其中包括電感器、功率 MOSFET、DC/DC 控制器、補(bǔ)償電路和輸入/輸出旁路電容器。這些器件采用緊湊型 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 封裝，可保護(hù)解決方案免受外部環(huán)境影響，而且由于模塊散熱功能增強(qiáng)，因此可實(shí)現(xiàn)高效率
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MaxStream 宣布推出應(yīng)用 mesh 網(wǎng)的 ZigBee 模塊

　　MaxStream(R) 宣布推出 XBeeTM 系列 II ZigBee(R) 模塊。在領(lǐng)先便捷嵌入式 ZigBee 技術(shù)市場(chǎng)的同時(shí)，通過(guò)推出具有 mesh 網(wǎng)絡(luò)連接能力的模塊，MaxStream 進(jìn)一步鞏固了其在市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。　　 Digi International 的高級(jí)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Larry Kraft 說(shuō)：“XBee 系列 II 模塊具有原設(shè)備生產(chǎn)商和系統(tǒng)集成商期望MaxStream能提供的可靠功能和容易使用的特點(diǎn)。新的 ZigBee 模塊是我們對(duì)拓展嵌入式無(wú)線技術(shù)推進(jìn)的延續(xù)?！?/li>
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