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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 散熱性能

提高LED部件散熱性能的方法探討

  • 在芯片、液晶面板、各種電子部件的配置等諸多看點中，讓筆者感受到“真是下了工夫”的地方是散熱措施。使用導...
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大功率LED典型熱沉結(jié)構(gòu)散熱性能分析

  • 大功率LED照明屬固態(tài)照明，具有壽命長、安全環(huán)保、高效節(jié)能、響應(yīng)速度快等優(yōu)點，但尚有一些技術(shù)急需解決，主要為：光提取效率低、發(fā)熱量大、價格較高。目前l(fā)ed的發(fā)光效率僅能達到10％～20％，80％～90％的能量轉(zhuǎn)化成
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改善LED散熱性能

  • 由于led萌生的光線在封裝天然樹脂內(nèi)反射，假如運用可以變更芯片側(cè)面光線挺進方向的天然樹脂材質(zhì)反射板，則反射...
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霍尼韋爾研制出用于半導體行業(yè)的無鉛熱管理材料

  • 　　新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日電  -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術(shù)，可以改善半導體芯片的導熱性能。 　　 　　新產(chǎn)品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。 　　“霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料，以滿足工業(yè)界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理 Scott Miller 先生說。&
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散熱性能介紹

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