數(shù)字信號(hào)處理器(dsp) 文章進(jìn)入數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)技術(shù)社區(qū)

BLACKfinTMDSP體系結(jié)構(gòu)：能實(shí)現(xiàn)帶電源管理功能的多樣性應(yīng)用

引言嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用一般可分為兩類：一類主要是數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)強(qiáng)大的數(shù)值計(jì)算功能的應(yīng)用，其應(yīng)用實(shí)例是V.90語音頻段調(diào)制解調(diào)器的數(shù)據(jù)泵器件應(yīng)用中嵌入的增強(qiáng)型DSP；另一類則是控制方面的應(yīng)用，其應(yīng)用實(shí)例是手持式計(jì)算機(jī)或數(shù)字手表。人們對這兩類不同的應(yīng)用系統(tǒng)通常采用的設(shè)計(jì)方法是，根據(jù)應(yīng)用情況選用DSP處理器或微控制器(MCU)。DSP 處理器可為數(shù)值計(jì)算提供更強(qiáng)大的運(yùn)算能力；而MCU通常易于編程并且能提供多種片內(nèi)外圍器件，以便使每一種MCU更加適合其相應(yīng)的應(yīng)用需求。另外，這些MCU各自的指令集都與其相應(yīng)的
關(guān)鍵字： DSP 模擬IC 電源

數(shù)據(jù)速率高達(dá)2Mb/s的3G手機(jī)將可以支持包括數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)連接在內(nèi)的多媒體應(yīng)用。由此，人們希望大多數(shù)3G手機(jī)的屏幕更大，鍵盤更小。為避免小鍵盤帶來的不便，借助自動(dòng)語音識(shí)別技術(shù)(ASR)實(shí)現(xiàn)語音撥號(hào)成為3G手機(jī)普遍看好的特性。如果ASR能夠擔(dān)當(dāng)起這一重任并使消費(fèi)者滿意，那么它將最終完全取代小鍵盤而用在3G手機(jī)上。從設(shè)計(jì)的角度來看，ASR在實(shí)時(shí)操作以及語音格式的清晰程度與快速識(shí)別等功能性的實(shí)現(xiàn)方面，需要依靠高性能數(shù)字信號(hào)處理器技術(shù)來完成所需的復(fù)雜算法。幸運(yùn)的是，現(xiàn)代DSP技術(shù)已取得了很大進(jìn)展，它已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了
關(guān)鍵字： 3G DSP

引言數(shù)據(jù)采集卡(DAQ)的存儲(chǔ)空間是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要的硬件資源，對采樣速率、實(shí)時(shí)處理性與系統(tǒng)功能都有很大的影響。在虛擬頻譜儀設(shè)計(jì)中，信號(hào)采樣數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、DSP分析、處理信號(hào)程序，都需要有足夠內(nèi)存空間。由于該儀器信號(hào)采集數(shù)據(jù)量大，DSP所實(shí)現(xiàn)的功能多，導(dǎo)致出現(xiàn)存儲(chǔ)空間不足。針對上述問題，本文談?wù)勗鯓踊贚abVIEW通過CLFN調(diào)用DLL加載DSP 目標(biāo)文件(*.out)，從而在一定的程序存儲(chǔ)空間情況下來完成基于DSP數(shù)據(jù)采集卡的虛擬儀器的研制。LabVIEW中的CLFNLabVIEW程序由三部分組成：前
關(guān)鍵字： DSP

弧焊逆變電源(亦稱弧焊逆變器)是一種高效、節(jié)能、輕便的新型弧焊電源。目前，采用IGBT作為功率控制器件來提高功率主電路的控制性和穩(wěn)定性，以8位或16位單片機(jī)作為控制核心進(jìn)行焊接程序控制和焊接參數(shù)運(yùn)算處理，提高了弧焊逆變電源的操作性。數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的廣泛普及和應(yīng)用，為弧焊逆變電源控制系統(tǒng)的全數(shù)字化提供了必要的硬件和軟件基礎(chǔ)。DSP與單片機(jī)性能比較分析單片機(jī) (MCU)廣泛應(yīng)用于家用電器、工業(yè)控制和智能終端，主要起控制作用。DSP可高速地實(shí)現(xiàn)過去由軟件實(shí)現(xiàn)的大部分算法。表1 比較了典型單片機(jī)和DSP
關(guān)鍵字： DSP 模擬IC 電源

全球可編程邏輯元件領(lǐng)導(dǎo)廠商-Xilinx(美商智霖公司)，今日發(fā)表Spartan?-IIE FPGA解決方案，針對目前以量產(chǎn)消費(fèi)性應(yīng)用產(chǎn)品之業(yè)者，提供一項(xiàng)具低成本的可編程替代方案，其內(nèi)含30萬組系統(tǒng)閘路的設(shè)計(jì)，讓設(shè)計(jì)人員能達(dá)到以往透過ASIC才能支援的系統(tǒng)層級整合程度
關(guān)鍵字： FPGA XILINX DSP

　　2001年，順利取得ISO9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證資格，成為行業(yè)內(nèi)首家通過該標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)，SEED的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)得到全面提升。
關(guān)鍵字： SEED DSP

　　Internet爆炸性的增長，線路網(wǎng)絡(luò)與分組網(wǎng)絡(luò)的加速融合，對通信設(shè)備和應(yīng)用提出了一系列新的要求。目前的線路交換技術(shù)是在Internet時(shí)代之前很久設(shè)計(jì)的，由于它們只對通話業(yè)務(wù)進(jìn)行優(yōu)化，已不能支持當(dāng)今成指數(shù)增長的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。為此，服務(wù)提供商正在部署分組網(wǎng)絡(luò)（Internet協(xié)議）和信元網(wǎng)絡(luò)（ATM），并從老式設(shè)備轉(zhuǎn)向以分組交換為中心的軟交換技術(shù)和媒介網(wǎng)關(guān)。　　本文旨在幫助那些正在構(gòu)建分組交換技術(shù)的公司解決在設(shè)計(jì)新型網(wǎng)絡(luò)時(shí)遇到的眾多難題中的一個(gè)問題：如何管理好有關(guān)語音、傳真以及數(shù)據(jù)的眾多協(xié)議。這些產(chǎn)品
關(guān)鍵字： DSP 嵌入式

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布新聞?wù)f，六月份全球半導(dǎo)體銷售成長48.1%，比起去年同期的112億美元多出54億美元，創(chuàng)下歷史新高的166億美元，同時(shí)也比五月份的158.1億美元要高。SIA更斷言今年整年的半導(dǎo)體銷售都會(huì)非常強(qiáng)勁
關(guān)鍵字： FLASH FPGA DSP SIA

　　2000年，SEED與TI簽約成為TI DSP Product Reseller，成為國內(nèi)唯一的擁有TI第三方技術(shù)支持、DSP產(chǎn)品經(jīng)銷商雙重身份的DSP技術(shù)和產(chǎn)品的專業(yè)供應(yīng)商。
關(guān)鍵字： SEED DSP