新加坡特許半導(dǎo)體 文章 進入新加坡特許半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

IBM聯(lián)合產(chǎn)業(yè)巨頭 開發(fā)新工藝芯片

• 　　據(jù)美國IBM公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司和韓國三星電子公司于當(dāng)?shù)貢r間本周三宣布，三家公司將聯(lián)合開發(fā)和制造采用更先進制造工藝的芯片。 　　這一聯(lián)盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導(dǎo)體公司。 　　據(jù)它們在一份聲明中表示，它們已經(jīng)簽署了包括0.032微米工藝在內(nèi)的開發(fā)協(xié)議。聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和同步制造工藝是業(yè)界正在不斷增長的趨勢，并有助于芯片廠商降低成本，并向需求大批量貨的客戶提供貨物。它們打算于2010年之前設(shè)計、開發(fā)和制造可供應(yīng)用在包括從手機到超級計算機在內(nèi)的各類產(chǎn)品中的先進芯片。
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