首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 無封裝

LED價(jià)格壓力未減 無封裝芯片來勢洶洶

  • 　　LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無封裝芯片
  • 關(guān)鍵字： LED  無封裝  

散熱技術(shù)技術(shù)突破 無封裝LED將現(xiàn)身

  • 　　除了從系統(tǒng)角度強(qiáng)化散熱性能外，隨著LED照明的應(yīng)用普及，對于散熱基板的要求日趨嚴(yán)苛，LED基板材料及技術(shù)在近年的開發(fā)也有所進(jìn)展，目前最新的趨勢是對于硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)的研發(fā)?；旧?，由于藍(lán)寶石基板面臨技術(shù)瓶頸，LED廠商正積極尋找新的基板材料，而硅基氮化鎵可減少熱膨脹差異系數(shù)，不僅能強(qiáng)化LED發(fā)光強(qiáng)度，更可以大幅降低制造成本、提高散熱表現(xiàn)，因此成為了業(yè)界爭相發(fā)展的新技術(shù)。 　　例如普瑞光電(Bridgelux)與東芝(Toshiba)合作開發(fā)出硅基氮化鎵白光LED，并在去年十
  • 關(guān)鍵字： 無封裝  LED  
共2條 1/1 1

無封裝介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條無封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對無封裝的理解，并與今后在此搜索無封裝的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473