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使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因

• 使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對(duì)無(wú)鉛對(duì)生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過(guò)結(jié)構(gòu)化實(shí)現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(cè)(3D SPI)識(shí)別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實(shí)現(xiàn)過(guò)程控制以及識(shí)別變化。此外，在電路板組裝后認(rèn)
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