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使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

• 使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動光學檢測系統(tǒng)(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關(guān)問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過結(jié)構(gòu)化實現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實現(xiàn)過程控制以及識別變化。此外，在電路板組裝后認
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