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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 日韓半導(dǎo)體

日韓半導(dǎo)體前瞻布局 推動應(yīng)用升級

  • 為了在芯片戰(zhàn)爭脫穎而出，各國不惜投下巨資，從基礎(chǔ)建設(shè)到技術(shù)引入各領(lǐng)域展開競賽的同時，從產(chǎn)業(yè)的角度來看，也都著眼于本國的特性上，要透過芯片的發(fā)展，前瞻布局新世代的科技技術(shù)與應(yīng)用產(chǎn)品，進(jìn)一步推動整體產(chǎn)業(yè)乃至科技生態(tài)圈的升級。 日本就是個明顯的例子。由于半導(dǎo)體材料與設(shè)備，一直以來都是日本產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)項(xiàng)，更是放眼四海的汽車、家電、資通訊強(qiáng)國，因此，在引進(jìn)臺積電、三星等外商投資時，除了鎖定先進(jìn)制程，也著重新世代材料、先進(jìn)封裝等配套技術(shù)的引入，還更進(jìn)一步的為智慧汽車、智慧家電、機(jī)器人、綠色能源等未來熱門領(lǐng)域展開布局。日本
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芯片概念再度拉升 晶圓產(chǎn)能收緊多類芯片供不應(yīng)求

  • 芯片概念股28日盤中再度上揚(yáng)，截至發(fā)稿，鼎信通訊、晶方科技、聯(lián)創(chuàng)電子等漲停，澄天偉業(yè)、大港股份漲幅超5%。據(jù)集微網(wǎng)消息，近期由于日韓半導(dǎo)體之爭以及手機(jī)、非手機(jī)市場需求大規(guī)模爆發(fā)兩方面的主因，導(dǎo)致全球晶圓產(chǎn)能收緊。這一現(xiàn)象反映在芯片市場，多類芯片都在同一時期出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。在CMOS圖像傳感器（CIS）市場，以2M/5M/VGA為主的低像素CIS嚴(yán)重缺貨，同時中高像素的產(chǎn)能也越發(fā)緊張。這一背景下，CIS芯片價格大幅上漲的現(xiàn)象進(jìn)一步引起業(yè)界的討論和關(guān)注；其中，以缺口最大的5M及以下低像素產(chǎn)品尤為明顯。業(yè)內(nèi)
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日韓半導(dǎo)體介紹

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