星光三號介紹
星光移動三號處理器的設(shè)計是基于創(chuàng)新的可配置架構(gòu),能夠與大多數(shù)手機基帶平臺相結(jié)合,比如德州儀器、飛思卡爾、飛利浦、Agere 和 Broadcom 的通信基帶處理平臺,并能工作在 GSM,GPRS,CDMA 以及各種不同的 3G 標(biāo)準(zhǔn)的移動網(wǎng)絡(luò)中。該芯片具有高度靈活的集成性能,可以使手機廠商能夠根據(jù)細(xì)分市場的快速變化設(shè)計和生產(chǎn)出多功能手機產(chǎn)品,并能大幅度提升手機的節(jié)電性能和生產(chǎn)成本。 [ 查看詳細(xì) ]
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