晶圓制程文章進(jìn)入晶圓制程技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電回應(yīng)晶圓代工成熟制程折價(jià)一至兩成換取客戶訂單

3月6日，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出“只要來(lái)投片，價(jià)格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價(jià)格折讓幅度可達(dá)一至兩成，比先前降價(jià)幅度更大。對(duì)于晶圓代工成熟制程折價(jià)10%至20%換取客戶訂單，臺(tái)積電表示，不評(píng)論任何客戶業(yè)務(wù)或市場(chǎng)傳聞；聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也不回應(yīng)價(jià)格議題。
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　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺(tái)灣仍成長(zhǎng)7%，針對(duì)2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)估可以強(qiáng)勁反彈23.2%達(dá)394.6億美元，且此成長(zhǎng)趨勢(shì)可以持續(xù)至2015年。　　其中，晶圓制程相關(guān)機(jī)臺(tái)設(shè)備的營(yíng)收貢獻(xiàn)仍是最高，封裝設(shè)備市場(chǎng)則下跌22.1%，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)也下降。　　以各地區(qū)來(lái)看，臺(tái)灣、南韓和北美是半導(dǎo)體設(shè)備資本支出最高的地區(qū)，2013年設(shè)備資本支出下跌的地區(qū)則包括南韓，北美和歐洲。
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　　封測(cè)大廠日月光近日公告去年12月?tīng)I(yíng)收，封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對(duì)營(yíng)運(yùn)造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營(yíng)收，但今年第1季營(yíng)收的影響就會(huì)較大。　　日月光去年12月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)123.55億元，月減0.3%，去年第4季營(yíng)收達(dá)379億元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，亦較去年第3季微幅成長(zhǎng)0.2%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。　　至于包含EMS事業(yè)的去年12月集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)214.28億元，月減2
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　　為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。　　在今年SEMICON Taiwan期間，SEMI邀請(qǐng)到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進(jìn)次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。　　英特爾說(shuō)明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn)，回顧了過(guò)去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從6寸
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生長(zhǎng)LED有機(jī)層的晶圓制程方法有氣相晶圓(VPE）、液相晶圓（LPE）、金屬有機(jī)化學(xué)氣相淀積（MOCVD）、分子束晶圓（MBE）。它...
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